雷公藤内酯软膏

重组人表皮生长因子外用溶液(Ⅰ)

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

本品为无色透明液体，主在活性成分为重组人表皮生长因子衍生物（rhEGF）。它具有53个氨基酸片段，相对分子质量6021，等电点4.6，以10%的甘油及1.0%甘露醇为保护剂。

福建太平洋制药有限公司

深圳市华生元基因工程发展有限公司

国药准字H35021241

国药准字S20010037

治疗银屑病(牛皮癣)。

适用于烧伤创面(包括浅Ⅱ°或深Ⅱ°烧伤创面)、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区新鲜创面等。

外用。涂患处，一日2-3次

常规清创后， 用本品局部均匀喷湿创面，每日一次，约4000IU/10×10cm2...

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

治疗银屑病(牛皮癣)。

适用于烧伤创面(包括浅Ⅱ°或深Ⅱ°烧伤创面)、残余小创面、各类慢性溃疡创面(包括血管性、放射性、糖尿病性溃疡)以及供皮区新鲜创面等。

1、操作过程中应避免污染。