雷公藤内酯软膏

二硫化硒洗剂

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。辅料为：二氧化钛、甘油、皂土、枸橼酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯、N.N-油酰甲基硫磺酸盐、十二烷基甜菜碱、十二烷基硫酸钠、二氧化钛、柠檬酸、单硬脂酸甘油脂、硫酸二氢钠、皂土、羊毛脂、甘油、香精、纯化水。

福建太平洋制药有限公司

江苏迪赛诺制药有限公司

国药准字H35021241

国药准字H10800003

治疗银屑病(牛皮癣)。

用于去头屑、防治皮脂溢出、头皮脂溢性皮炎、花斑癣(汗斑)。

外用。涂患处，一日2-3次

1.治疗头皮屑和头皮脂溢性皮炎。(1)先用肥皂清洗头发和头皮。(2)取5～10克药液于湿发及头皮上，轻揉至出泡沫。(3)待3～5分钟后，用温水洗净，必要时可重复一次。(4)每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。2.治疗花斑癣。(1)洗净患处。(2)根据病患面积取适量药液涂抹(一般10至30克)。(3)保留10～30分钟后用温水洗净。(4)每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

偶可引起接触性皮炎、头发或头皮干燥、头发脱色。

治疗银屑病(牛皮癣)。

用于去头屑、防治皮脂溢出、头皮脂溢性皮炎、花斑癣(汗斑)。

本品具有抗皮脂溢出作用，还具有一定的抗真菌作用。