硫软膏

外用人表皮生长因子

本品每克含氧化锌71毫克，升华硫71毫克。

本品主要成份名称为：重组人表皮生长因子 本品所用辅料名称为：甘露醇

福建省三明天泰制药有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

国药准字H35021093

国药准字S20010095

用于疥疮、头癣、痤疮、脂溢性皮炎、酒渣鼻、单纯糠疹、慢性湿疹。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

外用，涂于洗净的患处，一日1～2次。用于疥疮，将药膏涂于颈部以下的全身皮肤，尤其...

偶见皮肤刺激、瘙痒和烧灼感。

用于疥疮、头癣、痤疮、脂溢性皮炎、酒渣鼻、单纯糠疹、慢性湿疹。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

本品对疥虫、细菌、真菌有杀灭作用，并能除去油脂及软化表皮、溶解角质，其作用机制是硫磺与皮肤及组织分泌物接触后，生成硫化氢和连五硫酸等的结果。

1.本品浓度较高，对儿童刺激性大，使用时应咨询医师。

1.应注意清创、除痂；2.感染性创面，用药同时应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布或与其他合适的抗感染药物配合使用；3.供皮区创伤创面，用药同时可外敷凡士林油纱。