银耳孢糖胶囊

雷公藤内酯软膏

银耳经深层发酵，分离而得的银耳多糖。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

吉林英联生物制药股份有限公司

福建太平洋制药有限公司

国药准字Z20053208

国药准字H35021241

慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。

治疗银屑病(牛皮癣)。

口服。一次1克，一日3次，或遵医嘱。

外用。涂患处，一日2-3次

尚不明确。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。

治疗银屑病(牛皮癣)。

对本品过敏者禁用。