银耳孢糖胶囊

他克莫司软膏

银耳经深层发酵，分离而得的银耳多糖。

本品主要成份为：他克莫司。 化学名称：[3S-[3R*[E(1S*，3S*，4S*)]，4S*，5R*，8S*，9E，12R*，14R*，15S*，16R*，18S*，19S*，26aR*]]-5，6，8，11，12，13，14，15，16，17，18，19，24，25，26，26a-十六氢-5，19-二羟基-3-[2-(4-羟基-3-甲氧环己基)-1-甲乙烯基]-14，16-二甲氧基-4，10，12，18-四甲基-8-(2-丙烯基)-15，19-环氧-3H-吡啶并[2，1-c][1，4]氧杂氮杂环二十三碳烯-1，7，20，21(4H，23H)-四酮，一水合物。 分子式：C44H69NO12·H2O 分子量：822.03 辅料：白凡士林，矿物油，碳酸丙烯酯，白蜡，石蜡

吉林英联生物制药股份有限公司

海南皇隆制药股份有限公司

国药准字Z20053208

国药准字H20213625

慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

口服。一次1克，一日3次，或遵医嘱。

尚不明确。

慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

对本品过敏者禁用。

详见说明书。