复方氟米松软膏

雷公藤内酯软膏

本品为复方制剂，其组分为：每克含匹伐酸氟米松0.2mg，水杨酸30mg。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

澳美制药厂

福建太平洋制药有限公司

国药准字HC20140031

国药准字H35021241

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用。涂患处，一日2-3次

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

治疗银屑病(牛皮癣)。

本品大剂量用于大面积皮肤或封闭使用时，需要定期进行的医学监测。应尽量避免长期用药或用于面部。因为有报道用药会导致轻微的肾上腺皮质机能的下降，必须注意用药可能引起的全身性副作用，特别是大面积用药或封闭用药时更应注意。当用药部位有严重的细菌或真菌感染时，必须辅以其它相关治疗。此外应避免软膏与结膜接触。对于严重肾衰竭的病人，应避免反复大面积用药，以防水杨酸在体内积聚。本品不适用于皮肤有渗出液体的部位，同时也不适用于粘膜部位。运动员慎用。