复方氟米松软膏

外用人表皮生长因子

本品为复方制剂，其组分为：每克含匹伐酸氟米松0.2mg，水杨酸30mg。

本品主要成份名称为：重组人表皮生长因子 本品所用辅料名称为：甘露醇

澳美制药厂

上海昊海生物科技股份有限公司

国药准字HC20140031

国药准字S20010095

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

本品大剂量用于大面积皮肤或封闭使用时，需要定期进行的医学监测。应尽量避免长期用药或用于面部。因为有报道用药会导致轻微的肾上腺皮质机能的下降，必须注意用药可能引起的全身性副作用，特别是大面积用药或封闭用药时更应注意。当用药部位有严重的细菌或真菌感染时，必须辅以其它相关治疗。此外应避免软膏与结膜接触。对于严重肾衰竭的病人，应避免反复大面积用药，以防水杨酸在体内积聚。本品不适用于皮肤有渗出液体的部位，同时也不适用于粘膜部位。运动员慎用。

1.应注意清创、除痂；2.感染性创面，用药同时应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布或与其他合适的抗感染药物配合使用；3.供皮区创伤创面，用药同时可外敷凡士林油纱。