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复方氟米松软膏

复方氟米松软膏

处方药 处方药

澳美制药厂

温馨提示:外观包装仅供参考,请按药品说明书或在药师指导下购买和使用。

功能主治:湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

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复方氟米松软膏

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药品信息
复方氟米松软膏
复方氟米松软膏
康合素
(外用重组人表皮生长因子)
康合素 (外用重组人表皮生长因子)
主要成分

本品为复方制剂,其组分为:每克含匹伐酸氟米松0.2mg,水杨酸30mg。

本品主要成分为重组人表皮生长因子。

生产企业

澳美制药厂

上海昊海生物科技股份有限公司

批准文号

国药准字HC20140031

国药准字S20010094

说明
作用与功效

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面),残余小创面,供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如:普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。

用法用量

将溶酶倒入相应冻干粉瓶中,再将无菌喷嘴扣至冻干粉瓶上,摇匀溶解后喷至患处。或遵医嘱。

副作用

尚不明确。

禁忌

成分

湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、银屑病、扁平苔癣、单纯性苔癣、掌跖脓疱病、日光性皮肤病、角化病等。

1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面),残余小创面,供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如:普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。

药理作用

未见不良反应。

注意事项

本品大剂量用于大面积皮肤或封闭使用时,需要定期进行的医学监测。应尽量避免长期用药或用于面部。因为有报道用药会导致轻微的肾上腺皮质机能的下降,必须注意用药可能引起的全身性副作用,特别是大面积用药或封闭用药时更应注意。当用药部位有严重的细菌或真菌感染时,必须辅以其它相关治疗。此外应避免软膏与结膜接触。对于严重肾衰竭的病人,应避免反复大面积用药,以防水杨酸在体内积聚。本品不适用于皮肤有渗出液体的部位,同时也不适用于粘膜部位。运动员慎用。

应注意清创、除痂;感染性创面,用药同时,应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布,或与其他合适的抗感染药物配合使用;供皮区创伤创面,用药同时,可外敷凡士林油纱。