复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

雷公藤内酯软膏

本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）

福建太平洋制药有限公司

国药准字H20061269

国药准字H35021241

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用。涂患处，一日2-3次

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

治疗银屑病(牛皮癣)。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。