复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

当归苦参丸

本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

当归、苦参。

浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）

沈阳东新药业有限公司

国药准字H20061269

国药准字Z20093050

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

凉血，祛湿。用于血燥湿热引起，头面生疮，粉刺疙瘩，湿疹刺痒，酒糟鼻赤。

口服。一次1袋，一日2次。

详见说明书

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

凉血，祛湿。用于血燥湿热引起，头面生疮，粉刺疙瘩，湿疹刺痒，酒糟鼻赤。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。

1. 忌食烟酒、辛辣食物。 　　2. 切忌用手挤压患处。 　　3. 本病为慢性过程，短期服用效果不显，一般连续服药至少应在四周以上。 　　4. 如有多量脓肿、囊肿、脓疱等严重者应去医院就诊。 　　5. 药品性状发生改变时禁止服用。 　　6. 儿童必须在成人的监护下使用。 　　7. 请将此药品放在儿童不能接触的地方。 　　8. 如正在服用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。 　　9.服药2周症状无缓解，应去医院就诊。