复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

处方药处方药

功能主治：皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

药品对比

药品信息	复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）	银耳孢糖胶囊
主要成分	本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因	银耳经深层发酵，分离而得的银耳多糖。
生产企业	浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）	吉林英联生物制药股份有限公司
批准文号	国药准字H20061269	国药准字Z20053208
说明
作用与功效	皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。	慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。
用法用量		口服。一次1克，一日3次，或遵医嘱。
副作用		尚不明确。
禁忌
成分	皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。	慢性支气管炎、哮喘、慢性肝炎、白细胞减少症、再生障碍性贫血、肿瘤辅助治疗。
药理作用
注意事项	1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。	对本品过敏者禁用。