复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

处方药处方药

功能主治：皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

药品对比

药品信息	复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）	康合素 (外用重组人表皮生长因子)
主要成分	本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因	本品主要成分为重组人表皮生长因子。
生产企业	浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）	上海昊海生物科技股份有限公司
批准文号	国药准字H20061269	国药准字S20010094
说明
作用与功效	皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。	1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面)，残余小创面，供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如：普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。
用法用量		将溶酶倒入相应冻干粉瓶中，再将无菌喷嘴扣至冻干粉瓶上，摇匀溶解后喷至患处。或遵医嘱。
副作用		尚不明确。
禁忌
成分	皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。	1. 适用于烧烫灼伤创面(包括浅Ⅱ。、深Ⅱ。创面)，残余小创面，供皮区创面等的治疗。2. 适用于各类慢性溃疡创面(包括糖尿病性、血管性、放射性溃疡)等。3. 适用于各类新鲜及难愈性皮肤创面的治疗。4. 如：普通创面、足坏疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥疮、口腔溃疡、黄雀斑、激光手术防护等。
药理作用		未见不良反应。
注意事项	1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。	应注意清创、除痂；感染性创面，用药同时，应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布，或与其他合适的抗感染药物配合使用；供皮区创伤创面，用药同时，可外敷凡士林油纱。