积雪苷霜软膏

复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

积雪草总苷。

本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

上海现代制药股份有限公司

浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）

国药准字Z31020564

国药准字H20061269

用于治疗瘢痕疙瘩、瘢痕增生、外伤后遗留的增生性瘢痕、手术后遗留的增生性瘢痕、烧烫伤后遗留的增生性瘢痕。

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

用于治疗瘢痕疙瘩、瘢痕增生、外伤后遗留的增生性瘢痕、手术后遗留的增生性瘢痕、烧烫伤后遗留的增生性瘢痕。

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

1.孕妇及过敏体质者慎用。2.药品性状发生改变时禁止使用。3.局部涂抹后宜按摩5分钟。4.儿童应遵医嘱，且必须在成人监护下使用。5.请将此药品放在儿童不能接触的地方。6.避免在烧伤获严重创伤未愈合前使用本品。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。