复方地塞米松软膏
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功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
本品为复方制剂,每10毫升含葡萄糖酸钙0.5克和乳酸钙0.5克,辅料为蔗糖、葡萄糖、乳酸、水蜜桃香精和纯化水。 |
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| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
哈药集团三精制药有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H20193040 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于预防和辅助治疗钙缺乏症,如骨质疏松、手足抽搐症、拘偻病以及儿童、妊娠和哺乳期妇女、绝经期妇女、老女人钙的补充。 |
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| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
饭后口服。详见说明书。 |
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| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
1.可见肠胃不适、嗳气、便秘。2.偶见可发生奶一碱综合征,表现为高血钙、碱中毒及肾功能不全。3.过量长期服用可引起胃酸分泌反跳性增高,并可发生高钙血症。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于预防和辅助治疗钙缺乏症,如骨质疏松、手足抽搐症、拘偻病以及儿童、妊娠和哺乳期妇女、绝经期妇女、老女人钙的补充。 |
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| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
本品参与骨骼的形成与骨折后骨组织的再建以及肌肉收缩、神经传递、凝血机制并降低毛细血管的渗透性等。 |
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| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
1.心肾功能不全者慎用。 2.儿童用药请咨询医师或药师。 3.如需长期服用,必须在医师指导下使用。 4.如服用过量或出现严重不良反应,应立即就医。 5.对本品过敏者禁用,过敏体质者慎用。 6.本品性状发生改变时禁止使用。 7.请将本品放在儿童不能接触的地方。 8.儿童必须在成人监护下使用。 9.如正在使用其他药品,使用本品前请咨询医师或药师。 10.本品为骨质疏松等疾病的辅助治疗药,第次使用本品前应咨询医师。 治疗期问应定期到医院检查。 |
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