复方地塞米松软膏

非处方非医保

功能主治：接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。

药品对比

药品信息	复方地塞米松软膏	复方庆大霉素膜
主要成分	本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。	每片（10平方厘米）含硫酸庆大霉素1000单位、盐酸丁卡因4毫克、醋酸地塞米松0.12毫克。
生产企业	石家庄四药股份有限公司	金日制药(中国)有限公司
批准文号	国药准字H13023744	国药准字H35021425
说明
作用与功效	接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。	适用于复发性口疮、创伤性口腔溃疡。
用法用量	外用，涂于患处。每日2～3次。或遵医嘱。	取略大于溃疡面之药膜贴于溃疡面上(药膜不分正反面)，每日3～4次。
副作用	1;真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。
禁忌
成分	接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。	适用于复发性口疮、创伤性口腔溃疡。
药理作用	本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用，能抑制结缔组织的增生，降低毛细血管壁和细胞膜的通透性，减少炎性渗出量，抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。
注意事项	1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。	1.严格按推荐剂量使用，不可超量。每次使用量不超过一片(10平方厘米)，连续使用不超过10日。贴药前先漱口，并用洁净干燥的手撕取所用量药膜(或用洁净剪刀剪取所用量药膜亦可)贴于患处。宜于午睡前或晚睡前敷贴，贴后使口腔尽量处于静止状态，以免药膜移位或脱落而影响疗效。