复方地塞米松软膏
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功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
本品每片含主要成分葡萄糖酸锌35毫克(相当于锌5毫克)。 |
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| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
郑州永和制药有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H10900041 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
本品用于治疗因缺锌引起的生长发育迟缓,营养不良﹑厌食症﹑复发性口腔溃疡,痤疮等。 |
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| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
(咀嚼或含化)口服,1. 成人一次2-4片,一日2次。2. 儿童用量如下:(1) 1-3岁,体重10-14公斤,每次2片,一日2次。 (2) 4-6岁,体重16-20公斤,每次3片,一日2次。 (3) 7-9岁,体重22-26公斤,每次4片,一日2次。 (4) 10-12岁,体重28-32公斤,每次4片,一日2次。 |
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| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
本品用于治疗因缺锌引起的生长发育迟缓,营养不良﹑厌食症﹑复发性口腔溃疡,痤疮等。 |
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| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
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| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
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