复方地塞米松软膏
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功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
本品每10毫升含葡萄糖酸钙600毫克(相当于钙54毫克),葡萄糖酸锌30毫克(相当于锌4.3毫克),盐酸赖氨酸100毫克 |
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| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
广西方略药业集团有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H20083945 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗因缺钙、锌引起的疾病,包括骨质疏松,手足抽搐症,骨发育不全,佝偻病、妊娠妇女和哺乳期妇女、绝经期妇女钙的补充,小儿生长发育迟缓,食欲缺乏,厌食症,复发性口腔溃疡以及痤疮等。 |
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| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
婴幼儿一日5~10毫升,成人一日20~30毫升,分2~3次饭后服。 |
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| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
可见轻度恶心、嗳气、呕吐、便秘等反应。长期服用可引起反跳性胃酸分泌增高。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗因缺钙、锌引起的疾病,包括骨质疏松,手足抽搐症,骨发育不全,佝偻病、妊娠妇女和哺乳期妇女、绝经期妇女钙的补充,小儿生长发育迟缓,食欲缺乏,厌食症,复发性口腔溃疡以及痤疮等。 |
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| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
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| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
肾功能不全或糖尿病患者慎用。应在确诊为缺钙,尤其是缺锌时方可服用,如需长期服用,必须在医师指导下使用。本品不能与牛奶同服。当药品性状发生改变时禁止服用。儿童必须在成人监护下服用。请将此药品放在儿童不能接触的地方。 |
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