复方地塞米松软膏
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功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
品每袋含葡萄糖酸锌70毫克(以锌计10毫克)。辅料为着色剂柠檬黄和蔗糖粉。 |
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| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
神威药业集团有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H13021503 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗缺锌引起的营养不良、厌食症、异食癖、口腔溃疡、痤疮、儿童生长发育迟缓等。 |
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| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
口服。温水冲服。12岁以上儿童及成人,一次1袋,一日2次。12岁以下儿童每日用量见下表:年龄1~6岁,体重10~21公斤,一日用量0.5袋;年龄7~9岁,体重22~27公斤,一日用量1.0袋;年龄10~12岁,体重28~32公斤,一日用量1.5袋,可分次服用。 |
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| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
有轻度恶心、呕吐、便秘等消化道反应。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗缺锌引起的营养不良、厌食症、异食癖、口腔溃疡、痤疮、儿童生长发育迟缓等。 |
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| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
锌为体内许多酶的重要组成成份,具有促进生长发育,改善味觉等作用。缺乏时,生长停滞、 生殖无能、伤口不易愈合、机体衰弱,还可发生结膜炎、口腔炎、舌炎、食欲缺乏、慢性腹泻、味觉丧失以及神经症状等。锌对儿童生长发育尤为重要。 |
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| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
1.本品宜餐后服用以减少胃肠道刺激。 2.应在确诊为缺锌症时使用,如需长期服用,必须在医师指导下使用。 3.对本品过敏者禁用,过敏体质者慎用。 4.本品性状发生改变时禁止使用。 5.请将本品放在儿童不能接触的地方。 6.儿童必须在成人监护下使用。 7.如正在使用其他药品,使用本品前请咨询医师或药师。 |
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