复方地塞米松软膏
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功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
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| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
本品每片含主要成份维生素C100毫克,辅料为淀粉、糊精、预胶化淀粉、酒石酸、硬脂酸镁。 |
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| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
华中药业股份有限公司 |
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| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H42020614 |
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| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于预防坏血病,也可用于各种急慢性传染疾病及紫癜等的辅助治疗。 |
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| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
口服。用于补充维生素C:成人一日1片。用于治疗维生素C缺乏:成人一次1~2片,一日3次;儿童一日1~3片。至少服2周。 |
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| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
1.长期服用每日2~3g可引起停药后坏血病。2.长期应用大量维生素C偶可引起尿酸盐、半胱氨酸盐或草酸盐结石。3.大量应用(每日用量1g以上)可引起腹泻、皮肤红而亮、头痛、尿频(每日用量600mg以上时)、恶心呕吐、胃痉挛。 |
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| 禁忌 |
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| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于预防坏血病,也可用于各种急慢性传染疾病及紫癜等的辅助治疗。 |
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| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
本品参与机体内抗体及胶原形成,组织修补(包括某些氧化还原作用),苯丙氨酸、酪氨酸、叶酸的代谢,铁、碳水化合物的利用,脂肪、蛋白质的合成,以及维持免疫功能,羟化5-羟色胺,保持血管的完整,并促进非血红素铁的吸收。 |
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| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
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