复方地塞米松软膏
石家庄四药股份有限公司温馨提示:外观包装仅供参考,请按药品说明书或在药师指导下购买和使用。
功能主治:接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。
查看说明书药品对比
| 药品信息 | |||
| 主要成分 |
本品为复方制剂,每克含醋酸地塞米松mg、薄荷脑mg、樟脑mg、桉油mg等。 |
葡萄糖酸锌 |
|
| 生产企业 |
石家庄四药股份有限公司 |
哈药集团制药总厂 |
|
| 批准文号 |
国药准字H13023744 |
国药准字H10890024 |
|
| 说明 | |||
| 作用与功效 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗因缺锌引起的生长发育迟缓,营养不良、厌食症、复发性口腔溃疡,痤疮等。 |
|
| 用法用量 |
外用,涂于患处。每日2~3次。或遵医嘱。 |
儿童用量请见下表:年 龄(岁) 标准体重(公斤) 用 量 用 法1-3 10-1... |
|
| 副作用 |
1;真菌性或病毒性皮肤病禁用,对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。 |
1.有轻度恶心、呕吐、便秘等反应。 |
|
| 禁忌 |
|
|
|
| 成分 |
接触性皮炎、脂溢性皮炎、过敏性湿疹、神经性皮炎、银屑病、扁平苔藓、盘状红斑狼疮、荨麻疹、手足癣等皮肤病。 |
用于治疗因缺锌引起的生长发育迟缓,营养不良、厌食症、复发性口腔溃疡,痤疮等。 |
|
| 药理作用 |
本品为肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用,能抑制结缔组织的增生,降低毛细血管壁和细胞膜的通透性,减少炎性渗出量,抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。 |
本品为体内许多酶的重要组成成分,具有促进生长发育、改善味觉等作用。缺乏时生长停滞,生殖无能、伤口不易愈合,机体衰弱。还可发生结膜炎、口腔炎、舌炎、食欲不振、慢性腹泻、味觉丧失、神经症状等。锌对儿童的生长发育尤为重要。 |
|
| 注意事项 |
1孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3避免大面积应用4并发细菌及病毒感染时,应与抗菌药物合用。 |
1.糖尿病患者慎用。 |
|