雷公藤内酯软膏

金花消痤颗粒

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

栀子（炒）、金银花、黄芩（炒）、大黄（酒炙）、黄连、桔梗、薄荷、黄柏、甘草。辅料为可溶性淀粉。

福建汇天生物药业有限公司

上海华源制药安徽广生药业有限公司

国药准字H35021437

国药准字Z20040143

治疗银屑病（牛皮癣）

清热泻火，解毒消肿。用于肺胃热盛所致的痤疮（粉刺），口舌生疮，胃火牙痛，咽喉肿痛，目赤，便秘，尿黄赤等症。

外用。涂患处，一日2～3次。

开水冲服，一次6克，一日3次。

对本品过敏者禁用。

尚不明确

治疗银屑病（牛皮癣）

清热泻火，解毒消肿。用于肺胃热盛所致的痤疮（粉刺），口舌生疮，胃火牙痛，咽喉肿痛，目赤，便秘，尿黄赤等症。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。