雷公藤内酯软膏

复方醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松0.75毫克、樟脑10毫克、薄荷脑10毫克。辅料为羟苯乙酯、白凡士林、单、双硬脂酸甘油酯、硬脂酸、甘油、十二烷基硫酸钠、茉莉香精。

福建汇天生物药业有限公司

广东众生药业股份有限公司

国药准字H35021437

国药准字H44024717

治疗银屑病（牛皮癣）

用于局限性瘙痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂滋性皮炎以及慢性湿疹。

外用。涂患处，一日2～3次。

外用。一日1~2次,取少量涂于患处,并轻揉片刻。

对本品过敏者禁用。

长期使用可致皮肤萎缩,毛细管扩张,色素沉着以及继发感染。偶见过敏反应。

治疗银屑病（牛皮癣）

用于局限性瘙痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂滋性皮炎以及慢性湿疹。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

本品所含醋酸地塞米松为糖皮质激素，具有抗炎、抗过敏作用；薄荷脑、樟脑具有促进局部循环和轻度的消炎、止痛及止痒作用。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。