雷公藤内酯软膏

复方醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品为复方制剂，含醋酸地塞米松、薄荷脑、樟脑、桉油等。

福建汇天生物药业有限公司

鞍山九天制药有限公司

国药准字H35021437

国药准字H21022829

治疗银屑病（牛皮癣）

本品适用于神经性皮炎、慢性湿疹、虫咬性皮炎及瘙痒性皮肤病的局部治疗。

外用。涂患处，一日2～3次。

外用，涂于患处。每日2～3次。或遵医嘱。

对本品过敏者禁用。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

儿童注意事项： 小儿避免使用。 妊娠与哺乳期注意事项： 孕妇、哺乳期妇女慎用。 老人注意事项： 尚不明确。

治疗银屑病（牛皮癣）

本品适用于神经性皮炎、慢性湿疹、虫咬性皮炎及瘙痒性皮肤病的局部治疗。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

肾上腺皮质激素类药。本品具有抗炎、抗过敏作用，能抑制结缔组织的增生，降低毛细血管壁和细胞膜的通透性，减少炎性渗出量，抑制组胺及其他毒性物质的形成和释放。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.孕妇、哺乳期妇女及小儿慎用。2.破损皮肤及粘膜部位不宜使用。3.避免大面积应用4.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。