雷公藤内酯软膏

当归苦参丸

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

当归、苦参。

福建汇天生物药业有限公司

沈阳东新药业有限公司

国药准字H35021437

国药准字Z20093050

治疗银屑病（牛皮癣）

湿热蕴结所致的带下、阴痒、湿疹、湿疮、皮肤瘙痒、痤疮、脂溢性皮炎。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

湿热蕴结所致的带下、阴痒、湿疹、湿疮、皮肤瘙痒、痤疮、脂溢性皮炎。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.忌烟酒、辛辣、油腻及腥发食物。2.切忌以手挤压患处。3.用药期间不宜同时服用温热性药物。4.孕妇或哺乳期妇女慎用。儿童、年老体弱或患有其他疾病者应在医师指导下服用。5.不宜滥用化妆品及外涂药物，必要时应在医师指导下使用。6.如有多量结节、囊肿、脓疱等应去医院就诊。7.服药2周症状无缓解，应去医院就诊。8.对本品过敏者禁用，过敏体质者慎用。9.本品性状发生改变时禁止使用。10.儿童必须在成人监护下使用。11.请将本品放在儿童不能接触的地方。12.如正在使用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。