雷公藤内酯软膏

蜈黛软膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

蜈蚣、蛇床子、硫磺、白矾、浙贝母、青黛、黄柏、山慈菇、五倍子、冰片。

福建汇天生物药业有限公司

湖南好皮夫制药有限公司

国药准字H35021437

国药准字B20020647

治疗银屑病（牛皮癣）

湿疹、皮炎、神经性皮炎、牛皮癣、荨麻疹、痤疮、手足癣、体股癣、花斑癣、蚊虫叮咬、疥疮、疥癣、头癣、脚气、过敏性皮炎、脂溢性皮炎、接触性皮炎、药物性皮炎、日光性皮炎、激素依赖性皮炎。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

湿疹、皮炎、神经性皮炎、牛皮癣、荨麻疹、痤疮、手足癣、体股癣、花斑癣、蚊虫叮咬、疥疮、疥癣、头癣、脚气、过敏性皮炎、脂溢性皮炎、接触性皮炎、药物性皮炎、日光性皮炎、激素依赖性皮炎。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1、在医生的指导下使用。2、局部皮肤糜烂、红肿、灼热、疼痛及渗出严重者慎用蜈黛软膏。