雷公藤内酯软膏

卤米松乳膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成分为卤米松一水合物。

福建汇天生物药业有限公司

重庆华邦制药有限公司

国药准字H35021437

国药准字H20153118

治疗银屑病（牛皮癣）

接触性皮炎、异位性皮炎、神经性皮炎、皮肤瘙痒症、银屑病、脂溢性皮炎、湿疹

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

接触性皮炎、异位性皮炎、神经性皮炎、皮肤瘙痒症、银屑病、脂溢性皮炎、湿疹

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

无论患者的年龄，均应避免长期连续使用，密封性包扎应限于短期和小面积皮肤。如特殊需要大剂量使用本品，或应用于大面积皮肤，或使用密封性包扎，或长期使用，应对患者进行定时的医疗检查。本品应慎用于面部或擦烂的部位(例如腋间部位)，且只能短期使用。尚未见报道全身性不良反应，例如对于肾上腺皮质功能的作用。然而根据医学基本理论，不排除这种危险性。在以下条件使用本品时，如：大面积的皮肤上使用密封包扎时(尤其是在儿科)，如果用药皮肤发生了感染，应立即加以合适的抗菌药治疗。本品不能与眼结膜或粘膜接触。皮质类固醇能掩盖本品中某一成分引起的皮肤过敏反应。应告诫患者本药品只能使用于本人当前的皮肤病，不能给其它人使用。