雷公藤内酯软膏

复方醋酸地塞米松凝胶

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟脑10毫克，薄荷脑10毫克。辅料为十八醇、液状石蜡、十二烷基硫酸钠、甘油、尼泊金、二甲基亚砜、纯化水。

福建汇天生物药业有限公司

江西吉安三力制药有限公司.

国药准字H35021437

国药准字H20051673

治疗银屑病（牛皮癣）

皮炎、湿疹、银屑病、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、异位性皮炎、皮肤瘙痒症。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

皮炎、湿疹、银屑病、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎、异位性皮炎、皮肤瘙痒症。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.避免接触眼睛及其他黏膜部位。2.孕妇、哺乳期妇女慎用。3.不宜大面积、长期使用；用药一周后症状未缓解，请咨询医师。4.如用药部位出现皮疹、瘙痒、红肿等，应停止用药，洗净，必要时向医师或药师咨询。5.连续使用不能超过4周，面部、腋下、腹股沟及外阴等皮肤细薄处连续使用不能超过2周。6.如并发细菌或真菌感染，请咨询医师处理。7.当本品性状发生改变时禁用。