雷公藤内酯软膏

哈西奈德溶液

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品每毫升含哈西奈德1毫克。

福建汇天生物药业有限公司

唐山利康药业有限责任公司

国药准字H35021437

国药准字H13022155

治疗银屑病（牛皮癣）

接触性皮炎、异位性皮炎、神经性皮炎、皮肤瘙痒症、慢性湿疹、银屑病。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

接触性皮炎、异位性皮炎、神经性皮炎、皮肤瘙痒症、慢性湿疹、银屑病。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

大面积大量用药或封包方式可使经皮吸收多，可发生全身反应，尤其是低龄儿童和婴幼儿，出现可逆行柯兴氏征及生长迟缓，突然停药可出现急性肾上腺皮质功能不全。出现局部不耐受现象，应停药并寻找原因。警惕留在皮肤皱褶部位和尿布中的药物可吸收入体内。