雷公藤内酯软膏

他克莫司软膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成份为：他克莫司。 化学名称：[3S-[3R*[E(1S*，3S*，4S*)]，4S*，5R*，8S*，9E，12R*，14R*，15S*，16R*，18S*，19S*，26aR*]]-5，6，8，11，12，13，14，15，16，17，18，19，24，25，26，26a-十六氢-5，19-二羟基-3-[2-(4-羟基-3-甲氧环己基)-1-甲乙烯基]-14，16-二甲氧基-4，10，12，18-四甲基-8-(2-丙烯基)-15，19-环氧-3H-吡啶并[2，1-c][1，4]氧杂氮杂环二十三碳烯-1，7，20，21(4H，23H)-四酮，一水合物。 分子式：C44H69NO12·H2O 分子量：822.03 辅料：白凡士林，矿物油，碳酸丙烯酯，白蜡，石蜡

福建汇天生物药业有限公司

海南皇隆制药股份有限公司

国药准字H35021437

国药准字H20213625

治疗银屑病（牛皮癣）

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

详见说明书。