雷公藤内酯软膏

环吡酮胺乳膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

化学名：4-甲基-6-环己基-1-羟基-2（1H）-吡啶酮与2-氨基乙醇的复盐。药物组成本品每克含主要成分环吡酮胺10毫克。辅料为十八醇、硬脂酸、白凡士林、司盘-60、二甲基硅油、丙二醇、甘油、吐温-80、苯甲酸、薄荷脑、S-40、棕榈酸异丙脂、乳酸、药用乙醇、水。分子式：C12H17NO2C2H7NO分子量：268.36

福建汇天生物药业有限公司

北京双吉制药有限公司

国药准字H35021437

国药准字H10920085

治疗银屑病（牛皮癣）

脚癣、手癣、体癣、股癣、花斑癣、甲沟炎、念珠菌病、马拉色菌毛囊炎

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

脚癣、手癣、体癣、股癣、花斑癣、甲沟炎、念珠菌病、马拉色菌毛囊炎

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1对本品过敏者禁用。2避免接触眼睛，不得内服。3涂药部位如有灼烧感、瘙痒、红肿等，应停止用药，洗净。必要时向医师咨询。4如药品性状发生改变应停止使用。5请将此药品放在儿童不能接触的地方。