雷公藤内酯软膏

他卡西醇软膏

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成份为他卡西醇。

福建汇天生物药业有限公司

帝人制药株式会社医药岩国制造所

国药准字H35021437

国药准字HJ20160628

治疗银屑病（牛皮癣）

银屑病、脂溢性皮炎、湿疹、皮肤瘙痒、异位性皮炎、红皮病、扁平苔癣、掌跖脓疱病、神经性皮炎、结节性痒疹、玫瑰糠疹、毛发红糠疹、单纯糠疹、白癜风、斑秃、副银屑病。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

银屑病、脂溢性皮炎、湿疹、皮肤瘙痒、异位性皮炎、红皮病、扁平苔癣、掌跖脓疱病、神经性皮炎、结节性痒疹、玫瑰糠疹、毛发红糠疹、单纯糠疹、白癜风、斑秃、副银屑病。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.重要的基本注意事项尚未有血清钙值上升的临床报告,但因本品为活性维生素D3制剂,与类似药品（活性型维生素D3外用制剂）合用或大剂量涂抹时有血清钙值上升可能性。另外，还有引起伴随高钙血症的肾功能低下可能性。因此，在与类似药剂合用或大剂量给药时，应注意观察血清钙及尿液中的钙含量和肾功能状况（肌酸酐，BUN等）。（参见“相互作用”项）2.用药注意使用部位:不要使用于眼的角膜、结膜。