雷公藤内酯软膏

外用人表皮生长因子

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成份名称为：重组人表皮生长因子 本品所用辅料名称为：甘露醇

福建汇天生物药业有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

国药准字H35021437

国药准字S20010095

治疗银屑病（牛皮癣）

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.应注意清创、除痂；2.感染性创面，用药同时应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布或与其他合适的抗感染药物配合使用；3.供皮区创伤创面，用药同时可外敷凡士林油纱。