雷公藤内酯软膏

人表皮生长因子凝胶

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成分为重组人表皮生长因子。

福建汇天生物药业有限公司

桂林华诺威基因药业股份有限公司

国药准字H35021437

国药准字S20020112

治疗银屑病（牛皮癣）

烧伤创面、慢性创面、糖尿病性足溃疡、下肢静脉性溃疡、压力性溃疡、外伤创面、手术创面、供皮区创面。

外用。涂患处，一日2～3次。

对本品过敏者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

烧伤创面、慢性创面、糖尿病性足溃疡、下肢静脉性溃疡、压力性溃疡、外伤创面、手术创面、供皮区创面。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

本品为无菌包装，用后请即旋紧管口，以防污染。本无抗菌作用，但不会增加创面感染机会。对感染创面，在进行创面清创的前提下，可考虑联合使用抗菌药物控制感染。对于各种慢性创面，如溃疡、褥疮等，在应用本品前，应先行彻底清创去除坏死组织，有利于本品与创面肉牙组织的充分接触，提高疗效。当本品的外观、性状发生改变，如出现霉变、变质等现象时，应禁止使用。