雷公藤内酯软膏

处方药非医保

功能主治：治疗银屑病（牛皮癣）

药品对比

药品信息	雷公藤内酯软膏	人表皮生长因子凝胶
主要成分	本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6 分子量：360.40	人表皮生长因子凝胶。
生产企业	福建汇天生物药业有限公司	桂林华诺威基因药业有限公司
批准文号	国药准字H35021437	国药准字S20020111
说明
作用与功效	治疗银屑病（牛皮癣）	本品适用于皮肤烧烫伤创面(浅Ⅱ度至深Ⅱ度烧烫伤创面)、残余创面、供皮区创面及慢性溃疡创面等的治疗。
用法用量	外用。涂患处，一日2～3次。	常规清创后，用生理氯化钠溶液清洗创面，取本品适量，均匀涂于患处。需要包扎者，同时将本品均匀涂于适当大小的内层消毒纱布，覆盖于创面，常规包扎，一日一次或遵医嘱。推荐剂量为每100cm2创面使用本品10g(以凝胶重量计)。
副作用	对本品过敏者禁用。	本品未见严重不良反应。
禁忌
成分	治疗银屑病（牛皮癣）	本品适用于皮肤烧烫伤创面(浅Ⅱ度至深Ⅱ度烧烫伤创面)、残余创面、供皮区创面及慢性溃疡创面等的治疗。
药理作用	具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。
注意事项	1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。