醋酸地塞米松乳膏

他克莫司软膏

本品主要成份醋酸地塞米松C。

本品主要成份为：他克莫司。 化学名称：[3S-[3R*[E(1S*，3S*，4S*)]，4S*，5R*，8S*，9E，12R*，14R*，15S*，16R*，18S*，19S*，26aR*]]-5，6，8，11，12，13，14，15，16，17，18，19，24，25，26，26a-十六氢-5，19-二羟基-3-[2-(4-羟基-3-甲氧环己基)-1-甲乙烯基]-14，16-二甲氧基-4，10，12，18-四甲基-8-(2-丙烯基)-15，19-环氧-3H-吡啶并[2，1-c][1，4]氧杂氮杂环二十三碳烯-1，7，20，21(4H，23H)-四酮，一水合物。 分子式：C44H69NO12·H2O 分子量：822.03 辅料：白凡士林，矿物油，碳酸丙烯酯，白蜡，石蜡

通药制药集团股份有限公司

海南皇隆制药股份有限公司

国药准字H22022089

国药准字H20213625

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

涂患处，一日2～3次。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

特应性皮炎、非感染性炎症性皮肤病、白癜风、银屑病、皮炎、湿疹、红斑狼疮、硬皮病、天疱疮、瘢痕疙瘩、皮肤移植排斥反应。

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。

详见说明书。