醋酸地塞米松乳膏

复方多黏菌素B软膏（曾用名：复方多粘菌素B软膏）

本品主要成份醋酸地塞米松C。

本品为复方制剂，琦成分为硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

通药制药集团股份有限公司

浙江孚诺医药股份有限公司（原浙江日升昌药业有限公司）

国药准字H22022089

国药准字H20061269

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

涂患处，一日2～3次。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

皮肤感染、烧伤感染、外伤感染、湿疹感染、脓疱疮、疖肿。

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时，应注意有产生毒性的可能。3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。4.本制剂不适于眼内使用。