醋酸地塞米松乳膏

外用人表皮生长因子

本品主要成份醋酸地塞米松C。

本品主要成份名称为：重组人表皮生长因子 本品所用辅料名称为：甘露醇

通药制药集团股份有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

国药准字H22022089

国药准字S20010095

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

涂患处，一日2～3次。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

促进创面愈合、减少疤痕形成：烧伤、烫伤、手术创伤、糖尿病足溃疡、压力性溃疡、慢性溃疡、皮肤缺损。

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。

1.应注意清创、除痂；2.感染性创面，用药同时应外敷1%磺胺嘧啶银霜纱布或与其他合适的抗感染药物配合使用；3.供皮区创伤创面，用药同时可外敷凡士林油纱。