硫糖铝咀嚼片

复方庆大霉素膜

本品主要成份为硫糖铝。

每片（10平方厘米）含硫酸庆大霉素1000单位、盐酸丁卡因4毫克、醋酸地塞米松0.12毫克。

安徽华辰制药有限公司

金日制药(中国)有限公司

国药准字H34020111

国药准字H35021425

胃及十二指肠溃疡。

适用于复发性口疮、创伤性口腔溃疡。

餐前一小时及临睡前嚼服。成人，一次1.0g，一日3～4次。疗程4～6周，或遵医嘱。

取略大于溃疡面之药膜贴于溃疡面上(药膜不分正反面)，每日3～4次。

对本品过敏及习惯性便秘者禁用。

胃及十二指肠溃疡。

适用于复发性口疮、创伤性口腔溃疡。

可见口干、便秘。少见或偶见的不良反应有腰痛、腹泻、眩晕、消化不良、恶心、皮疹、瘙痒、胃痉挛、失眠、嗜睡及低磷血症。

1.不宜和H2-受体阻滞剂合用。2.连续服用不宜超过8周。3.肝肾功能不全者慎用或不用。4.甲状腺机能亢进、营养不良性佝偻病人、磷酸盐过少的病人，不宜长期服用本品。

1.严格按推荐剂量使用，不可超量。每次使用量不超过一片(10平方厘米)，连续使用不超过10日。贴药前先漱口，并用洁净干燥的手撕取所用量药膜(或用洁净剪刀剪取所用量药膜亦可)贴于患处。宜于午睡前或晚睡前敷贴，贴后使口腔尽量处于静止状态，以免药膜移位或脱落而影响疗效。